- 半導(dǎo)體封裝測(cè)試分選設(shè)備
適用于MEMS傳感器和存儲(chǔ)器/MCU的先進(jìn)成品測(cè)試分選設(shè)備：
兼容JEDEC托盤的物料傳輸系統(tǒng)
配備64個(gè)獨(dú)立控制吸嘴的陣列式取放機(jī)構(gòu)
無氮可編程三溫系統(tǒng)（精度±0.5°C）
用于傳感器校準(zhǔn)的模塊化測(cè)試刺激腔體
經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的性能，40000+UPH
- 應(yīng)用領(lǐng)域
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MEMS壓力傳感器
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MEMS溫度傳感器
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MEMS陀螺儀/加速度傳感器
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存儲(chǔ)半導(dǎo)體
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功率半導(dǎo)體
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NHS410 高速測(cè)試分選系統(tǒng)
功能
特點(diǎn)
- 采用一體鑄件結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)45000+UPH高速穩(wěn)定取放，自主研發(fā)的邏輯算法，助力雙龍門機(jī)械手高效協(xié)同工作
- Matrix矩陣式吸嘴在緊湊的空間內(nèi)集成195路獨(dú)立控制氣路，支持安裝多達(dá)64個(gè)吸嘴，靈活應(yīng)對(duì)不同封裝形式的芯片，支持最小封裝尺寸1*1mm
- 多相機(jī)高速飛拍技術(shù)可在3秒內(nèi)完成512顆物料的圖像處理，支持物料有無、姿態(tài)識(shí)別，以及絲印、二維碼識(shí)別，滿足物料的可追溯性
- 系統(tǒng)可安裝6-10組JEDEC Tray供料器，每個(gè)供料器可放置40個(gè)料盤，通過軟件自定義分BIN，為更精細(xì)分類提供可能
- 嶄新的溫控方案，No-Nitro無氮三溫控制系統(tǒng)，溫度測(cè)試范圍:-55℃ ~150℃，溫度測(cè)試精度: ±0.5℃
應(yīng)用
MEMS環(huán)境傳感器、 MEMS壓力傳感器、 MEMS慣性傳感器、 存儲(chǔ)芯片、 處理器芯片、 功率芯片
